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在现行各种封头中，标准椭圆封头以其制造加工容易，应力分布状况理想以及节省材料等优点而被广泛使用。封头拼接焊缝属A类，从椭圆封头的制造来看，一般是先拼接后压制成型。在压制过程中，内部缺陷可能会延伸，同时又可能产生新缺陷。因此，探伤实际的选择显得非常重要。有明确规定说：成型后的封头应在形状检查合格后再进行无损探伤。由于压制成型后的焊缝形状复杂，如果透明方法选择不当，容易造成漏检。通常采用定向曝光机可获得质量较高的检测结果，但此法工作效率低、劳动强度大。如果用周向曝光机或γ源一次透照法，有可能使部分焊缝在透照时的K值超标。这事因为封头表面各处曲率不同，以致射线对焊缝各处透照厚度比K值也不一样。
封头在压制成型时，焊缝可能会在应力作用下开裂而形成裂纹。但射线探伤对横向裂纹的检出有一定局限性，因此提高裂纹检出率是编制封头射线探伤工艺的重要目标。这事应选取较小的横裂检出角θ。按JB4730要求，纵缝AB级照相K≤1.03，即*大横裂检出角θmax=cos-1(1/1.03)= 13.86°。
椭圆封头射线探伤的核心问题是横裂检出角θ，而封头上各点对应的横裂检出角θ和对应焦距主要由射线源位置确定。
